中新网银川5月18日电(记者李佩珊)5月18日,“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)”暨中国电子材料行业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“峰会”)在宁夏银川市拉开帷幕。 本次峰会以“夯实材料基础共赢产业未来”为主题,特邀请国家部委领导,中国科学院院士祝世宁、郝跃,中国工程院院士何季麟等专家学者、企业家近600人齐聚一堂,通过观展、开幕式、招商推介、主旨演讲、葡萄酒品鉴会、企业实地观摩及对接会等活动,在全面展现银川市产业发展潜力的同时,积极探索半导体材料技术、产业发展的最佳技术路线,进一步凝聚产业发展共识,搭建各方交流合作平台,打牢半导体材料产业基础。 半导体材料作为“国之重器”,是支撑经济社会发展和保障国家信息安全的战略性、先导性产业,也是银川“三新”产业之一。近年来,银川市立足本地产业发展优势,发展新材料、新能源、新食品“三新”产业,配套发展生物医药、电子信息、装备制造等产业,加快构建高端化、绿色化、智能化、融合化的现代产业体系。2022年,银川市“三新”产业预计完成产值650亿元,同比增长43%左右。银川相关负责人表示,下一步将在稳步推进半导体全产业链发展的基础上,加快培育半导体材料产业集群,推动半导体产业向高标准、高效能、高质量方向发展,积极打造具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”。 此次大会还为企业提供了30多个展位,企业可通过展位展示实力和规模,宣传产品及形象,全面拓宽企业项目洽谈对接渠道。(完)【编辑:李岩】
quanguorendadaibiao、zhongguokexueyuanyuanshi、zhongguokexueyuangaonengwuliyanjiusuosuochangwangyifangyilianxuduonianzailianghuishanghuxujiadaduijichuyanjiudejingfeitouru,tadui《zhongguoxinwenzhoukan》zhichu,gaigekaifangyilai,zhongguodejichuyanjiushiyefazhanxunsu,qudeleyixiezaiguojishangyouzhongdayingxiangdechengguo,danzhengtishangyuguojixianjinshuipinghaiyouxiangdangdachaju。全(quan)国(guo)人(ren)大(da)代(dai)表(biao)、(、)中(zhong)国(guo)科(ke)学(xue)院(yuan)院(yuan)士(shi)、(、)中(zhong)国(guo)科(ke)学(xue)院(yuan)高(gao)能(neng)物(wu)理(li)研(yan)究(jiu)所(suo)所(suo)长(chang)王(wang)贻(yi)芳(fang)已(yi)连(lian)续(xu)多(duo)年(nian)在(zai)两(liang)会(hui)上(shang)呼(hu)吁(xu)加(jia)大(da)对(dui)基(ji)础(chu)研(yan)究(jiu)的(de)经(jing)费(fei)投(tou)入(ru),(,)他(ta)对(dui)《(《)中(zhong)国(guo)新(xin)闻(wen)周(zhou)刊(kan)》(》)指(zhi)出(chu),(,)改(gai)革(ge)开(kai)放(fang)以(yi)来(lai),(,)中(zhong)国(guo)的(de)基(ji)础(chu)研(yan)究(jiu)事(shi)业(ye)发(fa)展(zhan)迅(xun)速(su),(,)取(qu)得(de)了(le)一(yi)些(xie)在(zai)国(guo)际(ji)上(shang)有(you)重(zhong)大(da)影(ying)响(xiang)的(de)成(cheng)果(guo),(,)但(dan)整(zheng)体(ti)上(shang)与(yu)国(guo)际(ji)先(xian)进(jin)水(shui)平(ping)还(hai)有(you)相(xiang)当(dang)大(da)差(cha)距(ju)。(。)